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集成电路与嵌入式系统

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地区 中国
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起刊日期
2026年10月 2026年11月 2026年12月
类型
月刊
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杂志简介

《集成电路与嵌入式系统》杂志,月刊,由工业和信息化部主管,北京航空航天大学主办的学术性刊物,本刊在国内外有广泛的覆盖面,题材新颖,信息量大、时效性强,其中主要栏目有封面文章、研究论文等。《集成电路与嵌入式系统杂志》(Journal of Integrated Circuits and Embedded Systems)是一本聚焦集成电路(IC)设计、制造技术与嵌入式系统开发的学术期刊,旨在为全球科研人员、工程师及企业提供前沿技术交流平台。随着半导体产业在5G、人工智能、物联网等领域的快速发展,该期刊应运而生,填补了跨学科研究的出版空白,尤其注重理论创新与工程实践的结合。主要读者包括高校研究人员、芯片设计公司工程师及政策制定者。期刊通过推动技术转化,助力解决“卡脖子”问题(如高端芯片国产化),同时促进绿色半导体等可持续发展议题的探讨。主要读者包括高校研究人员、芯片设计公司工程师及政策制定者。主要读者包括高校研究人员、芯片设计公司工程师及政策制定者。期刊通过推动技术转化,助力解决“卡脖子”问题(如高端芯片国产化),同时促进绿色半导体等可持续发展议题的探讨。

《集成电路与嵌入式系统》杂志,月刊,由工业和信息化部主管,北京航空航天大学主办的学术性刊物,本刊在国内外有广泛的覆盖面,题材新颖,信息量大、时效性强,其中主要栏目有封面文章、研究论文等。《集成电路与嵌入式系统杂志》(Journal of Integrated Circuits and Embedded Systems)是一本聚焦集成电路(IC)设计、制造技术与嵌入式系统开发的学术期刊,旨在为全球科研人员、工程师及企业提供前沿技术交流平台。随着半导体产业在5G、人工智能、物联网等领域的快速发展,该期刊应运而生,填补了跨学科研究的出版空白,尤其注重理论创新与工程实践的结合。主要读者包括高校研究人员、芯片设计公司工程师及政策制定者。期刊通过推动技术转化,助力解决“卡脖子”问题(如高端芯片国产化),同时促进绿色半导体等可持续发展议题的探讨。主要读者包括高校研究人员、芯片设计公司工程师及政策制定者。主要读者包括高校研究人员、芯片设计公司工程师及政策制定者。期刊通过推动技术转化,助力解决“卡脖子”问题(如高端芯片国产化),同时促进绿色半导体等可持续发展议题的探讨。

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