《电子与封装》杂志，于2002年经国家新闻出版总署批准正式创刊，CN:32-1709/TN，本刊在国内外有广泛的覆盖面，题材新颖，信息量大、时效性强的特点，其中主要栏目有：支撑技术 产品、应用与市场等。《电子与封装》杂志以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
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